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大会長 土肥 健純
(東京大学大学院情報理工学系研究科 知能機械情報学専攻 教授)
 
日頃より、日本生体医工学会の活動につきましては、何かとお世話になり有難うございます。この度、第50回日本生体医工学会大会を平成23年4月29日(金)〜5月1日(日)の3日間、東京電機大学神田キャンパスにて開催することとなりました。本学会は、この50年間に医工連携という新しい学問領域の創設と発展に尽力して、医療の発展に大きく貢献してきました。また、現在では本学会と無関係と思われている医工学系の学会でも、その出発は本学会からというものが多く、今ではそれぞれの学問領域を確立して発展しています。すなわち現在の医療の発展は、まさに医工連携である生体医工学の発展があって実現したものといっても過言ではありません。その発展を支えた日本生体医工学会が設立後半世紀という節目を迎え、さらなる50年間に人類の健康と福祉を守るために大きく飛躍することを期待しています。その新たな出発点の大会という位置づけで、プログラム委員会、企画委員会、実行委員会を設置し、その準備を進めております。
  ご承知のように、本学会は国内外の生体医工学に関連した大学、企業の研究者、技術者が一堂に会するわが国最大の学会です。本大会でも例年同様、生体と医工に関わる医学系および工学系の発表が400〜500件予定されております。また、新しい生体医工学分野の社会への理解を進めるため、招待講演・シンポジウムなども計画しており、これらの分野の様々な課題について、また将来の方向性など有意義な情報交換と活発な討論の場となるよう、企画・検討しております。
  本大会を企画するにあたり、大会にはおおよそ1000名の参加を予定しております。この大規模な会議を円滑に進めるために、この分野に関連する企業・諸団体の方々のご理解、ご協力を頂きたく何卒、本大会の趣旨にご理解・ご賛同のうえ、ご援助・ご支援をいただきますようお願い申し上げます。